أحدث تقنية في رقاقات الكمبيوتر، يمكن أن تدمر الرقاقة ذاتيا بالتفجير عن بعد، حيث تستخدم لتقنية الجديدة رقاقات من السيلكون يتم تعليقها على قطعة زجاجية تتحطم الى قطع صغيرة عند تسخينها في بقعة واحدة.
[caption id="attachment_147024" align="aligncenter" width="300"]
self-destructing-chip[/caption]
كان جريجوري وايتنج عالم الموارد في ومدير مجموعة الالكترونيات Novel Electronics Group التي أنتجت الرقاقة وطورتها في شركة Xerox، قذ أكد على أن الحرارة التي تؤدي الى تدمير الرقاقة الذاتي، يمكن التحكم فيها عن بعد عن طريق إشارة ترددات يتم ارسالها عن طريق الوايرلس.
يرى وايتنج أيضا أن هذه التقنية الجديدة يمكن أن تدعم في إعادة تدوير الأجهزة الالكترونية بشكل أسهل، كما يمكن أيضا أن تساعد على تأمين البيانات المخزنة على الأجهزة الالكترونية التي تتعرض للسرقة.
لكن كيف جاءت فكرة التدمير الذاتي للرقاقة؟
استوحى فريق الأبحاث التقنية الجديدة لأجهزة يمكن أن يتم تدميرها ذاتيا، لإيجاد تقنية يمكن بها إيقاف جرف الكثير من المنتجات الإلكترونية، حيث كانت العديد من الأفكار المتاحة من التبخير أو تحليل الرقاقات، لكن الفريق أرد أن يجعل الفكرة أكثر سلاسة، لذلك كانت فكرة الزجاج الرقيق tempered glass، وهو الزجاج الذي يطلق عليه زجاج الأمان بقوة إضافية، والذي يتم تخفيفه عادة بتبريد الحواف لينكمش الجزء الخارجي ثم يتم ضغطه.
وقد صرح وايتنج أنه على رغم من قوة الزجاج المستخدم في عملية التدمير الذاتي لرقاقة الكمبيوتر، الا أن كسر أي قطعة من الزجاج تجعله ينفجر الى قطع صغيرة، ولأن الحرارة لا تصل الا الى زجاج بسمك 0.03 أنش، لذا استخدم فريق العمل تقنية جديدة لإنتاج جزيئات أرق من الزجاج، وذلك عن طريق التبادل الأيوني.
[caption id="attachment_147025" align="aligncenter" width="300"]
Xerox-self-destructing-chip[/caption]
يمكن للتقنية الجديدة للزجاج أن تعلق في رقائق السيلكون، أو يتم دمج الرقائق والزجاج معا، حيث يظهر الشكل الأخير للرقائق كالزجاج مع خطوط معدنية، ويمكن أن يتم تدميرها ذاتيا بالحرارة التي تتركز على بقعة واحدة، ومن ثم يمكن أن تنتشر بسهولة في جميع أنحاء الزجاج الذي صمم بالتقنية الجديدة، حيث تكفي موجات الراديو لإرسال إشارات عن طريق الوايرلس لتركيز الحرارة وانتشارها السريع في الزجاج، ليتم تدمير الرقاقة في النهاية.
